Directive déléguée (UE) 2019/172 de la Commission du 16 novembre 2018 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès scientifique et technique, l’annexe III de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption relative au plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

JOUE L33 du 5 février 2019

Ce texte modifie l’annexe III « Applications exemptées de la limitation prévue à l’article 4, paragraphe 1 » de la directive 2011/65/CE du 8 juin 2011 relative à la limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques.

Il renouvelle, jusqu’au 21 juillet 2021, l’exemption accordée pour le plomb (catégories 1 à 7 et 10) dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée, lorsqu’au moins une des conditions suivantes est remplie :

* un nœud technologique de semi-conducteur de 90 nm ou plus ;
* une puce unique de 300 mm2 ou plus dans tout nœud technologique de semi-conducteur ;
* des boîtiers à puces empilées avec puce de 300 mm2 ou plus, ou des interposeurs en silicium de 300 mm2 ou plus.
Ces dispositions doivent être transposées par les Etats membres au plus tard le 29 février 2020 et appliquées à compter du 1er mars 2020.